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【財訊快報記者李純君報導】驅動晶片封測龍頭廠頎邦( 6147 )董座吳非艱表示，目前需求非常強，供需嚴重吃緊的態勢至少會延續到明年上半年；他也證實報價的確有上漲。此舉無疑宣告，頎邦營運績效將季季搶眼。

　　針對驅動晶片測試嚴重供不應求一事，吳非艱說明指出，TDDI的測試時間是一般驅動IC的2倍多，至於OLED驅動IC的測試時間又是TDDI的2倍多，而近來TDDI市場滲透率持續提升，加上OLED面板遞延需求重新啟動，因此現下整體驅動晶片的測試業務，處在非常吃緊的狀態下。

　　此外，TDDI及OLED面板驅動IC均取自先進製程產出，因此舊式測試機台已不敷使用，必須使用最先進的測試機台，但新款機台又非常昂貴，因此讓全球驅動IC測試產能吃緊狀態又更嚴重了。行銷軟體至於測試價格太低，吳非間證實的確有長，且近期已回漲到合理區間。

　　頎邦因客戶需求強勁，第三季稼動率已逼近85∼90%的實際滿載水位，公司預期第四季的營運績效，會是今年四季中最好的，而受惠於驅動IC封測量價齊揚，頎邦滿手大單至少到明年上半年，法人圈普遍預期，頎邦明年一年整體表現將相當可以期待。行銷軟體